井松智能：融资净偿还17.98万元，融资余额3079.84万元（08-14）

(资料图)

井松智能融资融券信息显示，2023年8月14日融资净偿还17.98万元；融资余额3079.84万元，较前一日下降0.58%

融资方面，当日融资买入48.14万元，融资偿还66.12万元，融资净偿还17.98万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量7.5万股，融券余额207.23万元。融资融券余额合计3287.07万元。

井松智能融资融券交易明细（08-14）

井松智能历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。